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銳龍9000X3D緩存改為CCD之下：散熱更佳、頻率更高截圖

AMD早就說銳龍9000X3D系列會帶來真正的第二代3D緩存技術(shù)，那么到底有什么革命性的變化呢?根據(jù)最新曝料，至少其中之一就是，3D緩存的位置變了！

銳龍9000X3D緩存改為CCD之下

銳龍5000X3D、銳龍7000X3D系列的3D緩存都在CCD模塊之上，同時在旁邊還有填充模塊，保持二者大小面積一致。

銳龍9000X3D則將3D緩存放在了CCD模塊之下，當然肯定也少不了填充模塊支撐。

這么做的好處就是可以讓包含CPU核心、發(fā)熱量更高的CCD模塊貼著IHS散熱頂蓋，散熱效果更好，自然可以跑到更高的頻率。

比如首發(fā)的銳龍7 9800X3D，默認頻率為4.7-5.2GHz，相比于銳龍7 7800X3D分別高了500MHz、200MHz，基準頻率也遠高于銳龍9000系列標準版。

同時，AMD應(yīng)該是基本解決了X3D系列的超頻限制，可以超到接近全核5.7GHz。

另外，銳龍9 7800X3D的專業(yè)跑分首次出現(xiàn)，搭檔ROG CROSSHAIR X870E HERO主板、32GB DDR5-6000內(nèi)存、RTX 4090顯卡，PugetBench DaVinci測試得分10487、Premiere得分14201。

作為對比，銳龍7 7800X3D在最接近的配置下，Premiere得分為13005，銳龍7 9700X只是13349。

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銳龍9000X3D緩存改為CCD之下：散熱更佳、頻率更高