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Redmi總經(jīng)理王騰：驍龍8至尊版非常非常強牙膏已擠爆截圖

小米中國區(qū)市場部副總經(jīng)理、Redmi品牌總經(jīng)理@王騰Thomas近日在微博發(fā)布消息，為高通驍龍8Gen4（最新名稱改為驍龍8至尊版）的強大性能預熱。

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王騰表示：“驍龍8至尊版很快發(fā)布，新一代驍龍8非常非常強！新機使用后最大的感受是功耗控制特別好，超預期的好，非常值得期待”

此外，剛剛，@王騰Thomas發(fā)布了高通新一代驍龍8在上海的廣告“牙膏已擠爆！”，暗示高通驍龍8Gen4的性能將非常值得期待。廣告宣布，高通新一代驍龍8將于10月22日正式發(fā)布。

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近期天風國際分析師郭明錤發(fā)布投資簡報，報告稱高通旗艦芯片驍龍8 Gen4在2024年下半年出貨量預估為900萬顆，相比較驍龍8 Gen3出貨量同比增長50%，單價至180美元（當前約1275元人民幣），漲幅15%。

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